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MiniLED动能足,臻鼎今年PCB HDI业务可望增长

近日法说会上,臻鼎为聚焦IC载板,总经理李定转于法人、媒体前露面,详细介绍臻鼎是如何的布局及未来的成长潜力。据了解,李定转过去待过华通、欣兴、旭德等大厂,经手过台湾地区多数载板厂,于2016年加入臻鼎。

针对各产品线展望,李定转表示,IC载板已拟定中长期计划,并与重要客户签订长期产能合约,预期接下来不论是ABF或BT均有爆发性成长。

沈庆芳补充,秦皇岛BT新厂已被大客户包厂,ABF主要供应封装大厂和IC设计大厂,产能也是已被包下,IC载板带来的成长动能值得期待。

HDI产品包括HDI、类载板、MiniLED,李定转预估2022年有10~20%的成长,动能来自终端产品不断升级、MiniLED应用持续成长,以及积极开拓不同终端应用,如车用显示器。

图片来源:拍信网正版图库

沈庆芳指出,臻鼎在高阶HDI、类载板,质量及良率均领先业界,去年HDI贡献约200多亿,大约排名全球第三,今年预计跻身第二,明年目标拿下第一。

硬板PCB主要看好5G长期的基建需求以及汽车走向"三化"发展,基地台的世代交替、云端所需的服务器、储存设备,以及汽车"电动化、自驾化、互联化",都是推动硬板PCB逐年增强的动能。

软板方面,李定转分析,今年预期有10~15%成长,主要受惠消费性电子产品往轻、薄、短、小发展以及折迭机开始量增,加上搭配5G高频传输的同时又要电池容量极大化,此外,元宇宙AR/VR穿戴产品往小型化、轻量化设计,可用空间有限的情况下,软板是这些消费性电子的最佳解。

李定转认为,未来软板设计将趋向微型化、多层化设计,增加成长的动能也提高了门坎,受益于材料愈来越好,采用量变多、应用面也广,像是汽车电子、医疗等,未来软板的成长一路看好。(来源:工商时报)

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标签: 世代交替 成长潜力 工商时报

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