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Intel 15代酷睿核显爆发 继续使用非单一芯片整合封装

Intel日前一口气官宣了未来四代酷睿处理器,包括Raptor Lake 13代、Meteor Lake 14代、Arrow Lake 15代、Lunar Lake 16代,据说后边是Nova Lake 17代。

Intel同时也披露了一些初步细节,比如说Arrow Lake 15代酷睿,会继续使用非单一芯片整合封装、Intel 4工艺,首次加入Intel 20A工艺(大致等于2nm),首次加入外部代工,来自台积电3nm(可能对应GPU部分),号称拥有媲美独立显卡级性能的核显。

其实早在去年8月,就有传闻称,Alder Lake-P移动版会采用最多6个Lion Cove架构大核心、8个Skymont架构小核心的组合(桌面版8+32),而最高级别的GT3核显则有320个单元(2560个核心),目前的12代也不过96个。

最新泄露的一份内部路线图,详细展示了Arrow Lake-P的时间进程,并确认了一些关键规格。

按照这份规划,Arrow Lake-P会在今年第48周(11月21-25日)完成ES1第一版工程样品,明年第5周(1月23-27日)完成ES2第二版工程样品,第27周(6月26-30日)完成QS质量样品,33周(8月7-11日)完成投产准备,第四季度上市。

这个时间进度有点太紧了,毕竟12代刚刚布局完毕,官方也说了今年下半年推出13代,明年上14代,2024年才会有15代。

不过路线图上也承认,台积电3nm工艺存在不确定性,而且是第一次使用,时间规划上可能会有几个星期的延迟变动,而且Arrow Lake-P系列的优先级高于桌面版Arrow Lake-S系列,自然会先行上市(现在是先出桌面版)。

回到规格上,Arrow Lake-P(代号Halo)确实会有Lion Cove(LNC)、Skymont(SKT)大小核架构,分别最多6个、8个。

GT3核显采用台积电N3 3nm工艺,集成320个EU单元,面积初步估计80平方毫米左右,但根据台积电晶圆工艺可能会更大一些。

有趣的是,路线图上明确地写着,Arrow Lake-P着眼于苹果的14寸高级笔记本设计。

看起来,Intel被苹果抛弃之后,始终没有放弃想重夺芳心,而且看中了苹果在意GPU水平,特别要加强核显。

标签: 四代酷睿处理器 内部路线 单一芯片 整合封装

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