首页>数据频道 > 数据动态 > 正文

Intel超级GPU计算卡太恐怖了 采用了特殊的空腔封装

ISSCC 2022国际固态电路会议期间,Intel不但公布了初代“矿卡”的细节,还深入介绍了Ponte Vecchio计算加速卡的情况。

Ponte Vecchio计算加速卡是基于Xe HPC高性能计算架构的第一款产品,专门面向超级计算机,将在今年晚些时候按计划出货,首批供给美国能源部的超算“Aurora”。

Intel此前曾经披露过,它使用了5种不同的制造工艺,内部封装多达47个芯片/单元(Tile),晶体管数量突破1000亿个。

根据最新资料,Ponte Vecchio整体面积达77.5×62.5=4844平方毫米,多达4468个针脚,采用了特殊的空腔封装(Cavity Package),共有四个186平方毫米的空腔,共分为24层(11-2-11的布局),还有11个2.5D互连通道。

它通过Foveros、EMIB等先进封装技术,集成了总共多达63个Tile,其中47个是功能性的,包括16个计算单元、8个RAMBO缓存单元、2个Foveros封装基础单元、8个HBM2E单元、2个Xe链路单元、11个EMIB互连单元,总面积2330平方毫米。

它们还负责提供内存控制器、FIVR、电源管理、16条PCIe 5.0、CXL。

另外还有16个Tile,是专门是辅助散热的,总面积770平方毫米,合计达到了惊人的3100平方毫米。

为什么设置这么多散热Tile?因为整体功耗达到了恐怖的600W!

标签: 国际固态 高性能计算架构 超级计算机 制造工艺

推荐DIY文章
一加 10 Pro 胖达白 512GB 至尊版发布,售价5799元
一加中国区总裁李杰:行业仍存巨大机会 打造游戏体验第一的性能旗舰
Aruba与中国电信国际有限公司达成战略合作 助力中国企业扬帆出海
全CG再现三国打斗场面!POPIC力作《卧龙吟2》幕后制作解析
快讯:第四届平面波密度泛函材料模拟研讨会成功举办
YHE研和智能血压手表:高科技与医疗性相结合
精彩新闻

超前放送