易天股份：子公司微组半导体的晶圆高速贴片设备可应用于MEMS、DFN、FC CSP等

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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问子公司微组半导体的高速贴片机的应用方向和范围，谢谢！

易天股份（）7月3日在投资者互动平台表示，子公司微组半导体的晶圆高速贴片设备可应用于MEMS、DFN、FC CSP、FC BGA、BGA、SIP、QFN、LGA等领域。

（文章来源：每日经济新闻）

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