芯片代工商产能普遍紧张,是目前全球多个领域芯片短缺的一个重要因素,为缓解芯片紧缺,部分芯片代工商也已决定新建芯片代工厂,提高产能。
据中国台湾《经济日报》报道,三星集团冲刺晶圆代工,在韩国大举扩产。三星预期,晶圆代工部门因应辉达、高通、特斯拉等客户,及挖矿等投片需求增加,平泽厂新产线将于 6 月中下旬陆续开始营运,以因应客户对下世代产品需求,该新厂也将扩增 5nm 极紫外光(EUV)产能,估相关晶圆代工产能可增加 2 万片。三星主力生产制程仍是在 14nm 与 8nm。
IT之家了解到,官方信息显示,三星旗下晶圆代工事业在平泽拥有 5nm EUV 工厂,并已在华城厂区量产 5nm,合计韩国有六大生产基地(包含一个封装测试厂、一座 8 吋厂,与四座 12 吋厂)。