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Intel未发布下代至强被开盖 每颗计算芯片上有16个核心

因为只是不能用的工程样品,他索性来了个大卸八块,直接给开盖了。

这颗样品表面印刷着“Xeon vPRO XCC QWP3”,卸下顶盖后可以看到四颗计算芯片,彼此通过EMIB桥接方式互连,边缘还有一颗FPGA芯片。

打磨后可以清晰地看到,每颗计算芯片上有16个核心,四颗合计就是64核心,但实际上,Sapphire Rapids至强最多只会提供56个核心,屏蔽部分自然是为了提高良品率。

根据目前已知的信息,Sapphire Rapids至强将采用Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)工艺制造,支持最多80条PCIe 5.0,支持八通道DDR5-4800内存,可选集成HBM2e高带宽内存,最多64GB,并支持下一代傲腾持久内存。

功耗也相当惊人,TDP上限从270W提高到350W,据说还能解锁400W。

按理说,它会衍生出面向发烧级桌面平台的Sapphire Rapids-X,但据说已经取消,只会有工作站至强版本,而不会再有酷睿X系列。

标签: 工程样品 大卸八块 16个核心 带宽内存

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