根据微博博主 @数码闲聊站 消息,高通骁龙 888 旗舰处理器的升级版骁龙 888 Pro目前有国内厂商正在测试中,预计 2021 年第三季度会有机型会搭载。同时他还表示,这款处理器可能不会海外独占发布。
目前的骁龙 888 处理器被应用到多款手机上。这款芯片采用三星 5nm制程工艺制造,采用 1+3+4 核心配置,超大核 Cortex-X1 频率为 2.84GHz,此外还具有 3×2.4GHz A78 核心、4×1.8GHz A55 核心。这款芯片搭载 Adreno 660 GPU 以及 X60 5G 基带,最大带宽 7.5Gbps。
爆料者表示,由于目前的骁龙 888 容易发生过热的问题,因此不确定 888 Pro 将会在哪些方面进行升级。爆料者不排除高通选择台积电进行代工的可能,因为其 5nm 工艺更为先进,会减少发热。
IT之家了解到,@数码闲聊站 还在微博表示,今年骁龙 700 系列新品可能不会推出,因此目前该系列最强的骁龙 780G 会保持一段时间的地位。除此之外,高通有望在 2022 年下放旗舰芯片,因此骁龙 888 系列会出现在中端市场上。