台积电美国工厂将开建 计划月产能20000片晶圆

2 月 19 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电去年 5 月 15 日在官网宣布,他们将在美国亚利桑那州建设芯片工厂,计划 2021 年开始建设,2024 年投入运营,2021 年到 2029 年在这一工厂投资 120 亿美元,建成之后将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片,计划的月产能是 20000 片晶圆。

在去年年底接受采访时,台积电董事长刘德音透露他们将会派遣超过 300 名的员工,协助亚利桑那州工厂开始运营,并会再招募 300 名毕业生和有多年工作经验的工程师。

而除了在美国建设先进的芯片生产工厂,台积电还可能会在欧洲建设芯片生产工厂。

英文媒体是根据行业观察人士透露的消息,报道台积电可能在欧洲建设先进芯片生产工厂的。这一行业观察人士认为,欧洲对先进芯片制造的需求非常明朗。

台积电是目前全球最大的芯片代工商,他们的芯片生产工厂,目前也主要集中在亚洲,确定在美国建厂之后,如果也在欧洲建厂,他们的工厂分布就将更为广泛。

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