荣耀70 Pro官图曝光 将会搭载联发科天玑8000处理器

荣耀70系列已定于5月30日正式发布,届时将会推出三款机型。

今日,知名数码博主 @数码闲聊站 曝光了荣耀70 Pro的官方渲染图,从图中可以看出荣耀70 Pro将会沿用前代的四曲面屏幕,有着极高的屏占比。

前置摄像头为居中穿孔设计,正面看起来与荣耀60 Pro几乎一致。

背面的双环摄像头由前代的圆环更换为圆润六角形,摄像头的方位与前代也有所不同。

根据已知消息,荣耀70 Pro将在影像方面有着重大突破,全球首发索尼IMX800传感器,有着1/1.49英寸的大底以及最高5400万的最高输出像素,通过HONOR Image Engine计算摄影平台的加持,在暗光环境与逆光场景下,拍摄能力有着质的飞跃。

据悉,荣耀70 Pro将会搭载联发科天玑8000处理器,基于台积电5nm制程,由4个2.75GHz的Cortex-A78大核与4个2.0GHz的Cortex-A55小核组成的八核架构,GPU则集成700MHz的六核Mali-G610,其综合性能将超越骁龙870直追骁龙888。

在屏幕方面,荣耀70 Pro将会配备一块钻排120Hz屏幕,预计依然有京东方独家供应,并且继承前代的1920MHz的高频PWM调光技术。

另外,荣耀70 Pro也是荣耀数字系列首款搭载100W快充技术的机型,当然也有极大概率会支持无线充电。

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