iPhone 14 Pro渲染图曝光 iPhone 14 Pro取消模组边框

今日外媒曝光了iPhone14 Pro的渲染图，在后置摄像头模组部分，iPhone 14 Pro取消了模组边框，其余与iPhone 13区别不大，摄像头排列几乎没有区别。

据美联社报道称，台积电与索尼达成合作，台积电将为索尼代工4800万像素层芯片，该芯片很有可能用于今年发布的iPhone 14系列中。

除了后置摄像头模组升级，iPhone 14还将舍弃保留多年的刘海设计，新机将采用居中挖孔曲面屏。此前外媒报道称，iPhone 14系列将全系上调100美元，今年iPhone 13 Pro Max的起售价为8999元，国行最高配版本售价或将再破新高。

标签： 外媒曝光 后置摄像 模组部分 达成合作

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