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ERS electronic公司推出具备先进功能的新一代ADM330

(全球TMT2022年3月30日讯)半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic公布了第三代旗舰热拆键合机ADM330的具体细节。该机器最初于2007年作为同类产品中的首台被引入市场。在本月早些时候,由于技术上的不断突破创新和对异质集成技术的贡献,公司还被3D InCites授予“年度设备供应商”的称号。

ERS’s Next-Generation ADM330 comes with a sleek new look and improved features

全新设计的新一代ADM330现亮相先进封装市场,它一改以往的哑光金属色外观,干净白色的机器,与无尘室中大多数设备相匹配。此外,该设备现已完全符合GEM300 SEMI的标准,可以无缝集成到自动化工厂和工业4.0的架构中。由于采用了强真空温度卡盘(性能是原先的三倍),翘曲矫正功能也得到了大幅提升。新一代ADM330还提供了可选的附加功能,允许单独激光标记,以提高晶圆的可追溯性。

标签: 解决方案 也得到了 自动化工厂

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