紫光展会亮出“马卡鲁”“春藤510” 超过3700项专利申请实现首款5G基带芯片

MWC 2019世界通信大会期间，就在Intel突然中断5G合作之时，紫光展会亮出了5G的两把利剑：5G通信技术平台“马卡鲁”，展锐首款5G基带芯片“春藤510”。

春藤510基带采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

作为一款自主研发的多模5G基带，春藤510足以让展锐身处5G行业全球第一梯队，而对于这颗小小的芯片，展锐也特意做了深度解读。

据介绍，春藤510是紫光展锐斥资上亿美金，历时5年，自主研发的成果。

展锐从2014年年底起投入5G基带预研，开始了对相关协议的解读和一些基础算法的研发，经过了两三年的准备之后，才正式启动研发。这期间，展锐的研发团队通过不断的预研、迭代，顺利解决了5G的一个个挑战。

其实，做基带芯片除了开发芯片本身之外，还需要投入大量的人力物力去与全球的网络接入做测试，不断地发现问题、解决问题，而这些都是需要基于之前从2G到4G的积累才能实现的，因此5G不是想做就能做，需要时间和技术的深刻积累，所以目前全球能够提供完整连接技术的公司屈指可数。

据悉，展锐在2G/3G/4G时代就实现了多个“全球首款解决方案”的突破，累计申请专利超过3700项，这才有能力实现5G的自主研发。

马卡鲁则是展锐在5G领域的一个通信技术平台，它意味着展锐整个产品技术架构的变化，不再会只为某一款产品研发技术，而是通过平台化的方式推出相应的产品，包括手机、物联网等。

春藤510就是基于马卡鲁技术平台打造的首款5G基带芯片，未来展锐还将陆续推出基于马卡鲁技术平台的系列春藤产品，并延伸到5G通信技术平台之外。

当前根据市场需求，春藤510会主要应用于数据类产品，以及一些5G的原型机，计划今年年中交付运营商测试，在第三或者第四季度会推出原型产品，并与全球更多的运营商推进预商用。

未来，展锐一定还会推出应用在手机上的5G SoC处理器。

展锐强调，随着在低端市场的夯实，已经为冲击中高端做好了充足的准备，马卡鲁、春藤510的推出便是展锐正式迈向中高端的第一步。(上方文Q )

标签： 紫光展会 春藤510 3700项专利

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