小米最新外观专利曝光小米12配备三丛集CPU设计

来源：快科技　2021-10-18 10:58:10

据LetsgoDigital报道，小米手机近期公开了一项全新的外观设计专利，其中显示这个方案采用了目前少见的居中后摄方案，与几年前安卓手机惯用的后置指纹设计类似，整体看起来非常复古。

根据图片显示，在这个设计中，主摄会被一个巨大的圆形包裹，下方还拥有一个方形的潜望式长焦摄像头，看起来非常像之前安卓机的后置指纹模块。

至于正面设计，整体依然继承了小米11系列的左上角开孔方案，但是边框非常让人惊喜，四边相较此前都有明显的收窄，尤其是左右两边几乎已经看不到边框的存在，下巴也控制的非常出色，真机的屏幕视觉体验应该会非常震撼。

虽然目前来说这只是一个设计专利，但是鉴于其与小米11的方案非常类似，很可能会在迭代机型小米12系列上正式应用，此前消息称该机最早会在12月中旬发布。

综合目前已知消息，小米12将会受首批甚至是首发搭载骁龙898芯片的旗舰手机，相比于目前的骁龙888再次带来了大幅的性能提升，采用了全新的三星4nm工艺打造，配备三丛集CPU设计，其中超大核心频率达3.09GHz，大核心频率为2.4GHz，小核心频率为1.8GHz，其中3.09GHz的大核心将采用全新一代Cortex-X2设计。

据透露，骁龙898芯片的安兔兔跑分可能将首次突破百万，而目前最顶级的骁龙888 Plus机型也只能跑的到88万分左右，这个提升可以说是非常明显了。

标签：小米手机设计专利圆形包裹开孔方案

推荐DIY文章