AMD正研发下一代EPYC霄龙服务器处理器 配备HBM内存芯片

根据外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研发下一代 EPYC 霄龙服务器处理器，代号 Genoa，采用 Zen 4 架构。这一处理器将首次配备 HBM 内存芯片，目的是与英特尔下一代 XeonSapphire Rapids 服务器 CPU 竞争。

尽管此前便有这款处理器的消息，但是其有望搭载 HBM 内存则是第一次曝光。考虑到 AMD 今年发布了 3D V-Cache 叠层缓存技术，因此这一处理器还有望采用此种技术。

外媒表示，不论是 AMDEPYC Genoa 处理器还是英特尔 XeonSapphire Rapids，都要在 2023 年之后推出。在 2022 年，AMD 有望推出代号为 Milian-X 的处理器，作为 Zen 3 与 Zen 4 架构之间的过渡产品。

IT之家此前报道，下一代 Milan-X 有望采用 3D V-Cache 技术，中央的 CPU 运算核心为单层设计，但是周围的缓存以及 I/O 核心将采用层叠结构，有助于大幅度提升带宽。

标签： 首次配备 内存芯片 霄龙服务 提升带宽

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