苹果A13芯片速度最高可提升20%内有85亿个晶体管

来源：新浪科技　2019-09-11 10:35:29

北京时间9月11日凌晨消息，苹果2019秋季发布会今日凌晨举行，苹果发布的三款新一代iPhone搭载了A13仿生芯片。

A13仿生芯片为64位架构，采用7纳米制程工艺，内有85亿个晶体管，这也是目前iPhone中放的最多的晶体管芯片。

苹果称，与历代iPhone相比，CPU(中央处理器)的两个性能核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低40%;而四个能效核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低25%之多。

与历代iPhone相比，GPU(图形处理器)速度最高可提升20%，能耗最多可降低30%，非常适合高性能游戏和最新的增强现实体验。

神经网络引擎拥有8个核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低15%，为三摄系统、面容ID、增强现实类App和更多功能提供驱动力。

中央处理器上还新增了两个新的机器学习加速器，能以最高达过去六倍的速度执行矩阵数学运算，让中央处理器每秒可进行1万亿次运算;为了帮助开发者发挥A13仿生的机器学习能力，CoreML3可与机器学习控制器配合，自动为中央处理器、图形处理器或神经网络引擎分配任务。

苹果高管在发布会上称，A13仿生芯片是智能手机上最快的CPU和GPU，远远领先安卓上的竞争对手。苹果列出的这个对手名单里包括采用骁龙855的三星Galaxy S10+、采用麒麟980的华为P30 Pro和采用骁龙845的谷歌Pixel 3。

不过就在日前，华为刚刚发布了新一代的麒麟990芯片，采用7nm+ EUV工艺制程，其中麒麟990 5G版将5G Modem集成到了SoC芯片中，内有103亿个晶体管。而苹果此次将A13对比的是华为的上一代麒麟980芯片。

苹果公司于北京时间9月11日凌晨0点30分在其美国总部的乔布斯剧院举办秋季新品发布会，届时新浪科技进行中英文双语同传全程直播本次活动。收藏以下链接：http://tech.sina.com.cn/zt_d/apple2019/，锁定@新浪科技 @苹果汇微博，我们用最新资讯填饱你。

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