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AMD官宣Zen4锐龙7000 首次支持下一代DDR5内存内存

除了Zen3+架构的锐龙6000H/6000U系列、Zen3 V-Cache加成的锐龙7 5800X3D,AMD今天还首次披露了下一代全新Zen4架构的一些细节。

Zen4架构产品的特点可以用“四个五”来概括:首次采用台积电5nm工艺制造,AMD平台上首次支持下一代DDR5内存内存、PCIe 5.0通道,首次引入新的AM5封装接口。

AMD Zen家族锐龙处理器一直使用AM4封装接口,代际兼容性极佳。

AM5接口又名LG1718(代表1718个触点),将是AMD第一次在桌面上放弃PGA针脚式封装,改成LGA触点式封装,一如其服务器数据中心平台,也和Intel走到了一条路上。

主板当然要换新,不过良心的是,AM5平台依然可以兼容现在的AM4散热器,因为安装孔位、孔距都保持不变。

Zen4锐龙将在今年下半年发布,命名为锐龙7000系列。

这意味着,桌面平台将不会有锐龙6000系列。

标签: 架构产品 架构产品 封装接口 桌面平台

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