爱玩手游的朋友,相信都遇到过手机因为过热而降频的情况吧。性能,是大家在讨论手机时最为关注的重点,性能表现对于用户体验影响非常大。
而对于手机来说想要完全发挥出自身性能,一套优秀的散热体系必不可少。
正好,我拿到了刚刚发布的iQOONeo5S,在发布前的预热和发布会上,iQOO都重点宣传了其所搭载的高导稀土散热系统。
那么主流的手机散热技术有哪些?高导稀土散热系统能为iQOONeo5S带来怎样的散热表现?今天笔者就围绕手机散热,拿手上这台iQOONeo5S来科普一下。
为了解决散热问题,手机厂商都做过哪些努力?
从计算机诞生开始,散热问题就一直伴其左右。而在步入智能手机时代后,手机和电脑、游戏机一样,在更加小巧的同时性能也有了大幅度的增长。
当手机的实际性能超过日常所需后,随着消费者对使用体验的重视,散热问题开始成为厂商的解决重点。
最早使用石墨贴纸散热的量产智能手机是iPhone4。iPhone4上搭载了苹果首款自研芯片A4,性能和功耗相比前代都有了显著提升。
为了让A4芯片稳定运行,苹果在背板上覆盖了一层石墨散热贴纸,让石墨层与芯片屏蔽罩直接接触,将热量更高效地传递至整个玻璃背板。
iPhone 4的内部设计不到一年后,主打性能的小米初代发布,着重强调了“大面积石墨散热”。
一片石墨用来将主板部分热量传到背板,另一片则用来分散屏幕附近的热量,并利用金属板进一步分散整机热量。从此石墨贴纸散热逐渐普及,并逐渐成为旗舰机型的标配。
石墨之所以能获得手机厂商的青睐,得益于其特殊的物理性质。它的横向热传导能力极高,最高可以达到铜的10倍。
虽然纵向的导热系数不高,但是石墨贴纸本身的厚度并不大(小于0.05mm)。而石墨同时也具有轻、薄的特点,因此它非常适合用于均摊局部热量,也被各大手机厂商沿用至今。
手机厂商们并没有止步于此,处理器的高发热让不少厂商开始在产品中加入更多散热结构,液冷散热管成为手机厂商们考虑的对象,而其中的索尼Xperia Z5更是采用了双铜管的设计。
Xperia Z5的双热管设计与其他导热方式不同,液冷散热管的原理本质是对流导热。在铜管中有低沸点的液体,受热后则会蒸发,在铜管较冷的一端冷凝后再回流到热源,如此循环。
高端的铜管内部还有毛细管,进一步提高热交换的效率。因此,铜管的导热系数比同样大小的铜柱要高十倍甚至几十倍。
此外,为了避免热源和散热装置之间的导热率极低的空气层影响散热,手机厂商们一样采用了硅脂和散热胶,用来填充发热器件和散热装置之间的缝隙。