曝天玑2000年底出货 可能会与骁龙898上市时间重合

近段时间,网络上浮现出了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息,该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步,并且采用了跟先进的4nm工艺打造,整体性能和体验都会更上一层楼。

值得一提的是,随着骁龙898的信息不断增加,关于其对手的信息最近也开始解开面纱,它就是联发科顶级旗舰产品——天玑2000。

今天上午,有数码博主@肥威 发文称:“据小道消息称,联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳,这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很顶,采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶,这一波要大喊MTK Yes了?”

随后,知名爆料博主@数码闲聊站 也补充称:“天玑这颗规格全到位了,台积电4nm还是相对稳的,真旗舰无疑,确实值得期待。898用三星4nm要努力攻克发热这一关,明年旗舰市场热闹了。”

同时,该博主还透露了一个重要消息,他表示天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货,目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了。如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合,将会展开正面竞争。

据此前消息,天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平,甚至还能更强一些,至于GPU方面则会比骁龙888更强,并且功耗表现更出色。

整体来看,天玑2000或许会是一款综合体验直逼骁龙898的旗舰芯片,非常值得期待。

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