
终于,AMD发布了基于Zen4架构的锐龙7000系列处理器,同时AMD也不忘为下一代基于RNDA 3的Radeon RX 7000系列预热,放出了RNDA 3的部分信息。其中最亮眼的莫过于,RNDA 3将会采用小芯片设计,看来AMD认为锐龙足以证明小芯片设计的成功,并将该设计引入显卡。
除此之外,RNDA 3将会采用5nm制程工艺,并未说明将由谁代工。同时AMD重新设计了计算单元架构,而且未来将放弃计算单元的表述,转而采用工作集群WGP。其中每个WGP内将会容纳两个计算单元,而且SIMD32也迎来翻倍。
同时AMD还优化了图形管线,并采用了新一代的AMD无限缓存。在性能提升方面,AMD表示相比较RDNA 2,RDNA 3的每瓦性能提升将超过50%。也就是说RDNA 3在能效方面将会有巨大提升,可能是采用了新的工艺,也可能是因为小芯片设计。
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