ROG 6天玑至尊版手机官宣新机配备了航天级冷却材料氮化硼

来源：快科技　2022-08-30 10:56:51

今日消息，ROG宣布将于9月19日举行新品发布会，正式发布ROG 6天玑至尊版。

根据官方发布的预告片，ROG 6天玑至尊版的安兔兔综合成绩突破了114万分，其中CPU部分跑分接近30万分，是安卓阵营中CPU的最高分。

该机搭载的是联发科天玑9000+旗舰处理器，在Geekbench中，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。

据悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。

除了搭载联发科天玑9000+，ROG 6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。

有了强大散热，再加上联发科最强芯片的加持，ROG游戏手机6D将成为”天玑之王“。

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