realme联发科天玑8000新机已在路上 有望在3月份登场

今天，博主@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑8000处理器的realme新机很快就会发布。

此前@数码闲聊站爆料，天玑8000处理器会在3月份出货，这似乎意味着realme天玑8000机型有望在3月份登场。

据悉，天玑8000是联发科的次旗舰芯片，基于台积电5nm工艺打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

跑分方面，联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了高通骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

值得注意的是，去年realme分别首发了联发科天玑1200旗舰芯片和天玑1100次旗舰芯片，因此天玑8000不排除由realme首发搭载的可能。

另外，去年下半年发布的realme GT Neo2T搭载了天玑1200芯片，首发尝鲜价做到了1899元。

由此看来，realme天玑8000机型将会延续极致性价比的定位，价格值得期待。

标签： 联发科天玑 旗舰芯片 安兔兔 工艺打造

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