OPPO Find X5核心规格曝光 该系列将与哈苏联名

1月17日消息，前不久，联发科发布全新旗舰芯片——天玑9000，在发布后，OPPO便宣布将首发这颗4nm旗舰处理器，而率先搭载的机型就是OPPO Find X系列新机。

今日，据数码博主@数码闲聊站 消息，外观上，OPPO Find X5系列正脸不变，后置三摄模组为不规则设计，中杯、大杯采用一体成型热弯工艺，陶瓷白配色质感很好。

另外，该系列还将与哈苏联名，并搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。

据悉，MariSilicon X为全球首个6nm影像专用NPU芯片，采用自研AI计算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，能效比为11.6 TOPS/W，不仅达成了手机NPU的能效里程碑，这一水平已经超越了苹果iPhone 13 Pro Max上搭载的A15芯片算力。

值得一提的是，MariSilicon X基于台积电6nm工艺打造，能效表现同样优秀。

影像性能方面，MariSilicon X支持20bit带宽和20bit的Ultra HDR、无损的实时RAW以及最大化传感器能力的RGBW Pro。得益于此，4K夜景视频首次拥有AI，让视频每一帧都是好照片。

核心配置上，OPPO Find X5系列有望采用第二代LTPO屏，支持1-120Hz刷新率自适应调整，支持80W SuperVOOC闪充。

标签： 联发科发 旗舰芯片 系列新机 哈苏联名

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