OPPO Find X5官方外观视频首曝 形态为挖孔

今天，OPPO官方正式宣布，Find X5旗舰手机将在2月24日正式发布，并放出了首支官方外观视频。

从官方视频来看，Find X5的外观与此前爆料的信息一致，采用了一体化的纳米未经陶瓷作为后壳，并运用了环形山式后置镜头模组设计，整体外观浑然天成。

同时，从这支宣传片中，我们还可以注意到两个细节。

在手机右下角的OPPO Loge旁，出现了HASSELBLAD(哈苏)的Logo，证明Find X5将会是OPPO系列首款采用哈苏影像系统的手机。

同时，在Find X5的镜头模组上，印有“POWERED BY MariSilicon”字样，表明这款手机将会采用OPPO自研的“MariSilicon X”6nm影像处理芯片。

根据此前爆料的消息，Find X5将会是全球首款搭载联发科天玑9000旗舰处理器的手机。

据悉，联发科天玑9000采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARM Mali-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分。

此外，OPPO Find X5系列采用了2K LTPO曲面屏，形态为挖孔，刷新率为120Hz，标配8GB内存，支持80W有线闪充。

OPPO Find X5系列发布会将在2月24日19:00召开，届时将有更多相关信息公布。

标签： OPPO官方正式 旗舰手机 整体外观 模组设计

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