微星公布锐龙7000御用旗舰平台 主板PCB中的铜用量翻倍

如今千兆宽带越来越多,电脑的网卡也要升级了,AMD将在8月5日正式公布锐龙7000的主板平台600系列,各大主板品牌也准备了新品,微星今天又公布了旗下的X670主板的几个新特性,10Gbps的万兆网卡成为标配。

AMD将于北京时间8月5日12点举办一次特殊活动,为时1个小时,展示针对锐龙7000处理器设计的600系列主板。

展示品牌包括华擎、华硕、映泰、技嘉、微星,代表型号均为X670E,分别为X670E TACHI、ROG CROSSHAIR X670E XTREME、X670E VALKYRIE、X670E AORUS XTREME、MEG X670E ACE。

微星已经多次预热了X670E主板的规格,包括DDR5、PCIe 5.0,还透露了SSD的新规格2580、25110,今天是倒计时2天,公布的主题是合2为一,主要包括三部分:

首先是2oz铜,主板PCB中的铜用量翻倍,有助于提高电气性能。

还有就是双M.2 PCIe 5.0扩展卡,这个其实是前几天公布过的,这款主板总计支持4个PCIe 5.0 M.2扩展。

最后一个2就是双网络,除了2.5Gbps的有线网络之外,这次还会支持10Gbps的万兆网络,形成双有线网络。

万兆网卡这几年在高端主板上并不新鲜,不过很多型号也只是选配,在X670这一代的平台上,厂商支持万兆网络的显然会更多,会成为高端主板的标配。

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