
Intel在去年底的12代酷睿中首次支持了PCIe 5.0,前几天AMD的锐龙7000及AM5平台也加入PCIe 5.0支持,生态系统的基础已经有了,接下来会更多的PCIe 5.0产品问世,比如SSD硬盘。
现在已经有多款PCIe 5.0主控芯片,最热的当然是群联的E26,前几天AMD官宣的PCIe 5.0平台就是他们家的,国产品牌中英韧科技日前也发布PCIe 5.0 SSD主控IG5669,顺序读取速度可高达14GB/s,顺序写入也能跑到11GB/s,随机读写则可高达300万IOPS、250万IOPS。
现在另一家国产主控厂商得一微也透露了他们的PCIe 5.0主控芯片的进展,主要面向企业级市场,支持NVMe 2.0、以及OCP Cloud Spec 2.0,支持NVMe分区命名空间(ZNS)、开放通道SSD,智能多流、原子写、智能运维等特性,支持ONFI5.0接口。
性能方面,该公司的主控芯片预计可提供超过顺序读14.5GB/s,顺序写12GB/s和超过300万次IOPS的性能。
按照得一微的说法,这款PCIe 5.0主控芯片会在2023年问世。
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