作为通信行业的领袖,高通今天发布了第五代5G基带及射频解决方案——“骁龙X70”。
它不但全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段,还全球首个集成了5G AI处理器。
早在2016年10月,高通就发布了全球首款5G基带骁龙X50,10nm工艺,符合3GPP R15规范,支持Sub 6GHz、毫米波,支持NSA、TDD,峰值下行速度5Gbps。
2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55,升级7nm工艺,完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD,并支持4G/5G载波聚合,新增宽带包络追踪、动态频谱共享。
一年后,我们看到了第三代骁龙X60,进一步升级为5nm工艺,支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡,还有第三代毫米波天线模组QTM535。
又过了一年,第四代骁龙X65到来,4nm工艺,升级3GPP R16规范,下行速度达到10Gbps,支持更多载波聚合,升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。
作为高通第五代5G基带方案,骁龙X70特别引入了高通5G AI套件,可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路,提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效,并降低时延。
主要特性包括:
- AI辅助信道状态反馈和动态优化,提升吞吐量和其他关键性能指标。
- 全球首个AI辅助毫米波波束管理,增强性能,提升吞吐量,扩大小区覆盖范围,提高链路稳健性。
- AI辅助网络选择,支持出色的移动性和链路稳健性。
- AI辅助自适应天线调谐,情境感知能力提高30%,实现更高的平均速度、更广的网络覆盖范围。