高通骁龙898芯片信息曝光 将采用三星4nm工艺

外媒 wccftech 报道,有消息人士称,高通的下一款旗舰 SoC 将被称为骁龙 898。此前,它被称为 SM8450,随着我们越来越接近 2021 年底,更多的细节已经出现。

骁龙 898 还可能采用与我们所见的不同的 CPU 集群

爆料人士 Ice Universe 提到了新的旗舰 SoC 名称,同时还指出 Cortex-X2 CPU 将以 3.09GHz 的频率运行。他声称“看到”了上述的时钟频率,这表明骁龙 898 可能是在某原型智能手机上测试的样品,看看制造商在为防止温度达到危险水平而刹车之前能达到多高的 CPU 频率。

考虑到骁龙 898 预计将采用三星的 4nm 工艺,性能和能效的提高很可能会成为现实。就像前几次一样,高通可能会选择其基于 Cortex-X2 内核的定制 Kryo 780 内核,以 3.00GHz 以上的时钟频率运行,同时选择不同的 CPU 集群。根据之前的泄漏,骁龙 898 将有以下配置。

一个基于 Cortex-X2 的 Kryo 780 内核

三个基于 Cortex-A710 的 Kryo 780 内核

两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核(可能以更高的频率运行)

两个基于 Cortex-A510 的 Kryo 780 内核(可能以较低频率运行)

IT之家获悉,新的制造工艺应该有助于骁龙 898 实现新的里程碑,但高通公司对“Plus”版本有特别的计划,它可能在台积电的 4nm 节点而不是三星的节点上批量生产。假设台积电在完成苹果的芯片订单方面还有富余,那么在 2022 年下半年,事情可能会变得令人兴奋。

高通可能会在今年 12 月正式发布骁龙 898 芯片,首款旗舰智能手机预计也将在 2021 年亮相。

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