消息称软银计划让Arm在8月份IPO上市,目标估值超600亿美元


(相关资料图)

据彭博社周三援引知情人士的话报道,软银集团半导体部门 Arm 计划最快于 9 月进行首次公开募股,估值在 600 亿至 700 亿美元之间(IT之家备注:当前约 4308 亿至 5026 亿元人民币)。

自英伟达收购不成后,软银就一直致力于让 Arm 独立上市,该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请,为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。

今年 6 月,消息人士向路透社透露称,英特尔正在与软银集团进行谈判,以期成为 Arm 首次公开募股(IPO)的主要投资者。

Arm 的设计方案被全球大多数主要半导体公司采用,包括英特尔、AMD、英伟达和高通。目前尚不清楚其中一家或多家公司的任何 IPO 投资会对 Arm 的业务开展产生什么影响。

推荐DIY文章
海艺AI:迎合“AI时代”发展潮流,刷新绘图市场传统认知
布局产业新高地!海星医药健康创新园B区奠基仪式隆重举行
未来五年500亿投入打底,北汽蓝谷锚定细分市场增量
【展会直击】华秋慕尼黑上海电子展精彩ing,助力电子产业高质量发展!
桂花网蓝牙网关助力司乘人员职业健康监测
DNF新推出封号申诉:每个玩家180天内只能享受一次减少处罚时间机会 每日视讯
精彩新闻

超前放送