ROG游戏手机6天玑版真机图赏 采用了矩阵式液冷散热架构6.0

今天下午,ROG游戏手机6天玑版系列发布,标准版价格是4599元(12GB+256GB),至尊版价格是7999元(16GB+512GB)。

核心配置上,ROG游戏手机6天玑版系列采用6.78英寸全面屏,分辨率为2448×1080,前置1200万像素摄像头,后置5000万主摄、1300万超广角和500万微距,电池容量为6000mAh,支持65W有线闪充。

不仅如此,该机搭载联发科天玑9000+满血灰烬版,这是迄今为止联发科最强悍的5G芯片,ROG游戏手机6天玑版由此成为了年度最强天玑手机,堪称“天玑机皇”。

跑分方面,天玑9000+满血灰烬版在Geekbench 5中单核成绩突破了1400分,多核成绩突破了4600分,超越了对手骁龙8+,后者单核成绩在1300万左右,多核成绩在4300分左右。

另外,ROG游戏手机6天玑系列采用了矩阵式液冷散热架构6.0,ROG游戏手机6天玑至尊版更是升级到了6.0 Plus版本。

机身内部沿用了ROG一贯的多层散热结构,在主板及RF板之间的中介层填充3300mg冷凝材料,相比其它产品可进一步降温多达10℃。

同时,ROG游戏手机6天玑系列延续了SoC中置设计,确保游戏时热源远离手部握持区域,更大面积的真空均温版及双层石墨烯亦可将热量均匀地分布在设备上,可避免热量冗积导致的性能下滑。

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