业内预测联发科明年5G芯片出货量或超1.2亿片

据台湾《经济日报》援引业内人士的话说,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客户的订单增加,联发科明年 5G 芯片的出货量可能超过 1.2 亿片。相比之下,公司今年的 5G 芯片出货量预计超过 4500 万片。

业界人士指出,联发科 5G 芯片出货大增,主要受惠于明年全球 5G 手机大量换机潮,尤其中国非苹品牌几乎都是联发科客户,联发科拥有高性价比优势,获得客户大量采用。

另外报道称,华为已宣布分割荣耀,荣耀每年 7,000 万部的中低端手机出货量,对联发科又是一大拉货来源,使得联发科明年 5G 芯片出货量有望挑战 1.5 亿片。

业界人士分析,联发科今年在 5G 手机市占率约 22.5%,若以目前业界(包含联发科在内)普遍预估明年全球智能手机出货量可达 5 亿部左右计算,若联发科明年 5G 芯片出货逾 1.2 亿片,市占率可攀升至 24% 左右;若全年冲上 1.5 亿片以上,市占率有望进一步挑战三成大关,拉近与高通的差距。

IT之家了解到,联发科预计他们天玑系列 5G 智能手机处理器,今年也会有不错的销量,预计今年的出货量将超过 4500 万。

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