官方宣布首先完成HBM3内存开发 带宽达到了819GB/s

自从AMD在Fury系列显卡首发之后,HBM内存技术在6年中已经发展了三代,第四代的HBM3标准一直难产中,主要还是技术难度大。SK海力士是最早量产HBM内存的,在HBM3上也是领先的,官方已经宣布首先完成了HBM3内存的开发。

根据SK海力士的信息,他们的HBM3内存有16GB及24GB两种容量,后者在工程师的努力下将内存颗粒的厚度削减到了30um,厚度只有A4纸的1/3,然后每个核心中基于TSV硅通孔技术堆栈了12层内存。

HBM3内存的带宽达到了819GB/s,相当于每秒钟传输163部高清电影,相比HBM2e提升了78%——作为对比的话,AMD RX Vega上的HBM2位宽也不过410GB/s,容量8GB,而且这还是两颗HBM2堆栈的,单颗容量及位宽还要减半。

SK海力士的HBM3内存会首先应用于高性能数据中心及机器学习,不过官方并没有给出明确的时间。

至于游戏显卡上,从AMD及NVIDIA这两年的态度来看,游戏卡使用HBM基本上是死路一条了,成本实在太贵,未来会使用片上缓存+GDDR6/6X的组合。

推荐DIY文章
iPhone14系列进行专业跌落测试 结果表明Plus比ProMax更坚固
皓丽2022线上发布会:5大新品亮相,多位行业大咖与合作伙伴助阵!
最新一届小鹏汽车科技日即将到来 主题已定为预见与不止遇见
传小米汽车工厂将在2023年中获得造车资质 申请专利已上百
Win7系统打开IE浏览器后页面自动关闭的四种解决方法-重点聚焦
联想win8重装系统步骤 联想win8系统重装教程-世界速看
精彩新闻

超前放送