高通骁龙898关键参数曝光采用1+3+4的三丛集架构设计

来源：快科技　2021-09-18 14:51:16

高通下一代旗舰处理器骁龙898已在路上，这将是2022年高端旗舰手机的标配。

今天，博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙898的参数。

据悉，骁龙898基于三星4nm工艺制程打造，采用1+3+4的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。

与骁龙888对比，骁龙898的超大核主频进一步提升，必然会带来性能的提升，但是高频率势必也会带来高功耗。

骁龙898采用三星的4nm工艺，和骁龙888处理器的5nm工艺相比，在工艺制程方面有一定的提升，但是各大智能手机厂商们能不能压住功耗是另外一回事儿了。

按照高通以往发布会的惯例，该芯片将于今年12月在高通峰会上正式宣布，骁龙898 Plus处理器则将会在2022年下半年推出。

一份报告显示，高通骁龙898将由三星制造，而Plus版本将会采用台积电4nm工艺，或许功耗控制会更加优秀。

推荐DIY文章

高通骁龙898关键参数曝光 采用1+3+4的三丛集架构设计