翱捷科技首款5G基带芯片成功流片预计今年末或明年初实现量产

来源：IT之家　2021-06-30 09:32:07

根据近期的上交所科创板上市委员会 2021 年第 42 次审议会议结果显示，翱捷科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

翱捷科技本次拟公开发行不低于 4,183.01 万股，拟募资 23.8 亿元，将用于新型通信芯片设计项目、智能 IPC 芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

IT之家了解到，翱捷科技股份有限公司是一家无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业，成立于 2015 年，公司股东包括阿里、小米、高瓴等。

根据招股书显示，翱捷科技股份有限公司有完整的 2G 到 4G 基带芯片产品，已经成功量产超过 20 款以上芯片，并且具备 5G 通信芯片研发能力，目前旗下首款 5G 基带芯片已成功流片，预计 2021 年末或 2022 年初实现量产。

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