博世集团芯片工厂在德国正式落成 下月将投入运营

央视财经等报道,当地时间 6 月 7 日,全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布,耗资 10 亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成,将从下个月开始生产芯片。

这家工厂位于德国东部城市德累斯顿的一个半导体产业中心,占地 10 万方米,工厂制造的芯片将用于最新的电动汽车和自动驾驶汽车。

由于德国各车企全面开工复产,芯片供应紧张,多家汽车制造商曾于年初被迫宣布减产。根据欧盟的一项投资计划,这一工厂获得了 2 亿欧元的政府援助。

IT之家获悉,博世德累斯顿工厂于 2018 年 6 月破土动工,将雇用约 700 人,专注于 300mm 晶圆的制造,其中一片晶圆可以容纳 31000 个单独的芯片。博世表示,其德累斯顿工厂将向全球客户提供产品。该公司预计,今年全球半导体需求将增长 11%,市场规模将超过 4000 亿欧元。

推荐DIY文章
COSBEAUTY可思美专业打造皮肤健康解决方案,诠释科学护肤新体验
技嘉战术型电竞显示器AORUS FI25F测评:高性价比的游戏利器
七彩虹国风游戏本将星X15测评:没有采用主流RTX30系显卡
iQOO Neo5全面测评:凭借着“独显”芯片优势可以畅玩120fps
OPPO Find X3 Pro全面测评:一体化设计+高素质双主摄
腾讯ROG游戏手机5测评 性能表现足够出色
精彩新闻

超前放送